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          1. 深圳市廣晟德科技

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            銳意進取,迎接時代新篇

            廣晟德LED自動化生產線分類和發展前景

            2022-10-07 分類: 公司新聞 作者: 廣晟德 閱讀量: 267

            廣晟德在LED自動化生產線上的研發、生產和銷售主要分為三大類別:1、燈具行業全自動化生產線,主要包括球泡燈、日光燈、面板燈、筒燈和路燈五款標準整線集成智能生產線;2、CSP封裝柔性燈帶智能生產線;3、MINILED顯示屏智能生產線。下面詳細為大家介紹一下廣晟德LED自動化生產線的分類和發展前景。

            廣晟德在LED自動化生產線上的研發、生產和銷售主要分為三大類別:1、燈具行業全自動化生產線,主要包括球泡燈、日光燈、面板燈、筒燈和路燈五款標準整線集成智能生產線;2、CSP封裝柔性燈帶智能生產線;3、MINILED顯示屏智能生產線。下面詳細為大家介紹一下廣晟德LED自動化生產線的分類和發展前景。

            廣晟德科技園


            1、燈具業生產裝備處于從半自動向全自動化智能產線轉變的奇點:

            球泡燈自動化生產線


            LED燈具業已形成了1.5萬億元的產業集群。目前,該產業裝備仍處于半自動化狀態,產業上游各種成本不斷擠壓,摒棄半自動采用全自動化智能產線是該行業求變突圍的迫切需求。廣晟德公司針對該行業特性,開發了球泡燈、日光燈、面板燈、筒燈、路燈五款標準款的整線集成智能產線,各款智能產線均是該行業國內首創。目前,各燈具企業采用全自動化智能產線的內在需求及客觀技術條件均已成熟,市場處于爆發的奇點!


            2、高增長的柔性燈帶CSP封裝智能產線:

            柔性燈帶自動生產線.jpg


            柔性燈帶封裝普遍采用COB封裝模式,該模式離線作業且無法封裝小尺寸燈芯,公司研發的CSP封裝模式適用于MINI型燈珠封裝且形成全自動化智能產線。CSP也稱為芯片級器件封裝技術,應用于柔性燈帶燈珠的封裝上,可以將MINI型燈珠封裝到燈帶上,既節約封裝材料,又提高封裝效率和產品良率;CSP封裝解決了COB封裝技術上諸多痛點,是柔性燈帶封裝技術上顛覆性的技術革命,未來CSP柔性燈帶封裝智能產線需求將迎來井噴式增長。


            3、MINILED顯示屏組裝、老化、測試智能產線:

            MINILED顯示屏智能生產線.jpg


            DSCC發布最新報告,隨三星、蘋果推出帶有MINILED液晶電視、平板電腦,MINILED將放量爆發,未來幾年MINILED背光出貨量將以幾倍的增速增長;MINILED市場主要是電視、筆記本電腦和平板電腦,國內顯示龍頭京東方、聚燦光電、洲明科技等二十多家企業紛紛加碼投入,未來改產業鏈將是上萬億元的資金投入。目前MINILED生產裝備大多國外進口,廣晟德研發的國內MINILED智能產線目前已交付客戶使用。未來隨著MINILED市場的爆發,該智能產線將是市場炙手可熱的產品。


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