線路板波峰焊的生產流程在所有線路板生產制造的階段中是一個十分關鍵的一個環節，假如這一步沒有做好，所有前面所有的努力都白費力氣了。而且需要花費十分多的精力去維修，那麼如何把控好線路板波峰焊接的工藝呢？廣晟德認為所有問題必須考慮到在前面，所有的準備工作要做在開始之前。

1、檢查待焊PCB（該PCB已經過涂覆貼片膠、SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊機后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊機時焊錫流到PCB的上表面。（水溶性助焊劑應采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）

2、用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。

3、假如采用傳統發泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。

這三個步驟其實是所有波峰焊機焊接前一個必須要做的工作，也是作為電子產品工廠應該在工藝管控中要首先寫入工藝文件的。