雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。目前, 電路板制造商僅限于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在, 擁有立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現實。

首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮氣）經過加熱線圈，氣體被加熱后，通過孔板內的系列孔口傳遞到產品上。

可用如下方程來描述熱能從氣流傳遞到電路板的過程，q = 傳遞到電路板上的熱能; a = 電路板和組件的對流熱傳遞系數; t = 電路板的加熱時間; A = 傳熱表面積 ; ΔT = 對流氣體和電路板間的溫度差 我們將電路板相關參數移到公式的側，并將回流焊爐參數移到另側，可得到如下公式： q = a | t | A | | T 。

雙軌回流焊PCB已經相當普及，并在逐漸變得復那時起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。

到今天為止，雙軌回流焊板般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個趨勢傾向于雙軌回流焊回流焊，但是這個工藝制程仍存在些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。